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저자정보
김희남 (명지대학교 기계공학과) 윤여권 (명지대학교 대학원 기계공학) 이병우 (산업기술시험) 유숙철 (산업기술시험) 김상백 (명지대학교 기계공학) 최희성 (명지대학교 기계공학과)
저널정보
한국안전학회 한국안전학회 학술발표회 한국안전학회 2003년도 추계 학술논문발표회 논문집
발행연도
2003.1
수록면
270 - 279 (10page)

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현대산업의 고도화 추세에 따라 반도체를 비롯한 의료 및 식품위생기기 산업분야에 사용되는 부품의 고정도가 요구되면서 기존에 공구와 가공물이 직접 접촉하면서 절삭하는 가공방법으로는 절삭력에 의한 변형과 마찰열 등으로 인하여 고정도 가공의 실현에 어려움이 생기게 되었다. 그리고 의료 및 식품기기에 사용될 부품의 내면을 기존의 기계적 가공방법으로 가공할 경우 공작물 표면에 미소한 가공흔적이 남게되어 표면의 요철부분에 칩(chip)등의 불순물이 잔재할 우려가 있으며, 또한 요철 부분에 미생물이 번식할 경우 청정도가 떨어져 산업위생상의 문제점이 발생하게된다.(중략)

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