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김희남 (명지대학교기계공학과) 윤여권 (명지대학교 대학원 기계공학) 김희원 (명지대학교 대학원 기계공학) 하문호 (명지대학교기계공학) 안효중 (신성네오텍[주) 심재환 (신성네오텍[주])
저널정보
한국안전학회 한국안전학회 학술발표회 한국안전학회 2003년도 추계 학술논문발표회 논문집
발행연도
2003.1
수록면
263 - 269 (7page)

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최근 반도체 및 식품, 의료기기를 비롯한 기간산업 분야의 고도화에 따라 사용되는 부품의 정밀도뿐만 아니라 청정도를 동시에 요구하는 추세이다. 따라서 기존의 기계적 가공방법으로는 공작물 표면에 미소한 가공흔적이 남게되어 표면의 요철부분에 칩(chip)등의 불순물이 잔재할 우려가 있으며, 또한 요철 부분에 미생물이 번식할 경우 청정도가 떨어져 산업위생상의 문제점이 발생하게된다.(중략)

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