지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
솔더볼의 산화가 전단강도에 미치는 영향에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .05
마이크로 볼의 마찰 거동에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
마이크로 솔더볼의 레이저 솔더링에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .05
플라스틱 핵 솔더볼의 열응력 해석에 관한 연구
한국생산제조학회지
2007 .12
μBGA 패키지에서 솔더 볼의 초기 접합강도와 금 확산에 관한 연구 ( A Study on the Initial Bonding Strength of Solder Ball and Au Diffusion at Micro Ball Grid Array Package )
대한용접·접합학회지
2001 .06
플라스틱 솔더볼의 열응력 해석을 통한 최적 솔더볼 설계 기술
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
기계적 신뢰성 평가를 위한 무연솔더 볼의 고속전단 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
A Study on the Solder Printing System for Wafer Level Micro-Bump
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
Solder Paste로 접합된 비아볼의 Ball-off에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2004 .01
볼을 이용한 열교환기 파울링 제거 시 볼의 거동 관찰
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2004 .06
Solder Ball Attach System의 싸이클론 내부 유동해석에 관한 연구
한국에너지학회 학술발표회
2019 .10
진동에 의한 솔더볼 손상이 전단강도에 미치는 영향에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
금속코팅 마이크로 글라스볼의 마찰특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
액상 솔더를 이용한 Via Filling 및 저온 솔더 3D 패키징
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
DBM 공정 제조 solder ball의 laser 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
MCM-L BGA용 Solder Ball 전이 방법 ( Transfer of Solder Ball Method for MCM-L Ball Grid Array Packages )
대한전자공학회 학술대회
1997 .11
MCM-L BGA용 Solder Ball 전이 방법
대한전자공학회 학술대회
1997 .11
ENEPIG 표면처리의 Solder Ball別 접합 특성 비교
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2010 .05
마이크로 추진장치에 대한 기초 연구
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2004 .04
마이크로 볼 범핑 방법을 적용한 솔더 범프의 계면 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .11
0