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반도체 패키지 솔더볼 공정 개선
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .07
열시효 처리된 무연 솔더 볼 연결부의 충격 전단강도 평가
한국안전학회지
2015 .01
Solder Ball Attach System의 싸이클론 내부 유동해석에 관한 연구
한국에너지학회 학술발표회
2019 .10
Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
리플로우 시간에 따른 Sn-4Ag 솔더접합부 FEM 전단해석
한국자동차공학회 춘계학술대회
2015 .05
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
Ball Shear Strength and Fracture Modes of Lead-Free Solder Joints Prepared Using Nickel Nanoparticle Doped Flux
Electronic Materials Letters
2015 .01
Pressure-Assisted Sinter-Bonding Characteristics at 250 °C in Air Using Bimodal Ag-Coated Cu Particles
Electronic Materials Letters
2020 .01
Ultrasonic-dispersed SAC 305 nanocomposite solder for mini LED bonding with high-temperature aging resistance
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Type 6 솔더 페이스트의 플럭스 종류에 따른 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
무전해 Ni층 부식과 솔더접합부 신뢰성의 영향도 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
Highly Reliable Solder ACFs FOB (Flex-on-Board) Interconnection Using Ultrasonic Bonding
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
볼 그리드 어레이 패키지용 Sn-Ag-Cu계 중온계 솔더볼의 접합특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
솔더 페이스트 분말 입도와 기판 표면처리에 따른 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Type 7 솔더 분말 및 솔더 페이스트 제조 기술 최적화 및 신규 조성 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
New High Entropy Alloy (HEA) Reinforced SAC 305 Solder
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
미세피치 접합용 솔더 페이스트의 솔더 분말 크기에 따른 레올로지 및 인쇄 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
의료전자기기 적용을 위한 Epoxy 솔더 접합부의 신뢰성 평가
한국생산제조학회지
2021 .04
Effects of Solder Powder Particle Size and Substrate Surface Finish on Degradation Properties of Solder Joints
대한용접·접합학회지
2022 .06
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