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자료유형
학술대회자료
저자정보
Lee, Seong-Min (Memory Division, Semiconductor, Samsung Electronics Co., LTD)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회 학술발표대회 한국재료학회 1995년도 추계 학술발표 강연 및 논문개요집
발행연도
1995.1
수록면
3 - 3 (1page)

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Plastic IC encapsulation utilizing lead on chip(LOC) die attach technique allows higher device density per unit package area, and faster current speed and easter leadframe design. Nevertheless, since the top surface of the chip is directly attached to the area of the leadframe with a double-sided adhesive tape in the LOC package, it tends to be easily damaged by the leadframe, leading to limitation in its utilization. In this work, it is detailed how the damage of the chip surface occurs, and it is influenced and improved by the LOC construct.

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