CMP용 Slurry Particle간의 상호작용에 대한 연구

이상호 ,  김형균 ,  박진구 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

실리카 슬러리의 에이징 효과 및 산화막 CMP 특성

이우선 ,  서용진 ,  고필주 외 2명

전기전자재료학회논문지

2004 .01

Slurry의 pH가 CMP특성에 미치는 영향

정해도 ,  김경준

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1998 .05

산화막 CMP 공정에서 슬러리 온도 변화에 따른 연마 특성

서용진 ,  이우선 ,  박성우 외 2명

전기전자재료학회논문지

2005 .01

실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성

이경진 ,  최운식 ,  박진성 외 3명

전기전자재료학회논문지

2003 .01

CMPSlurry 입자 분포 개선에 관한 연구

유진수 ,  윤현주 ,  전준배 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

슬러리 분산 및 pH Oxide CMP에 미치는 영향

한성민 ,  박성우 ,  이우선 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2006 .07

Cu CMP Slurry의 첨가제에 따른 특성 평가

류주석 ,  엄대홍 ,  박진구

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

The effects of particle concentration on oxide CMP with mixed abrasive slurry

Hojun Lee ,  Hyunseop Lee ,  Byeongcheol Shin 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2013 .05

Cu CMP에서 웨이퍼 크기에 따른 스프레이 노즐의 효과

이다솔 ,  정해도 ,  정진엽 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

재생된 산화막 CMP용 슬러리의 특성에 대한 연구

김명식 ,  김형준 ,  엄대홍 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향

박인호 ,  이다솔 ,  이종우 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

CMP 슬러리의 분산성 향상에 관한 연구 ( A Study on the Improvement of the Slurry Dispersibility in CMP )

조성환 ,  김형재 ,  김호윤 외 3명

대한기계학회 논문집 A권

2001 .10

Effect of Slurry Flow in Spray Slurry Nozzle System on Cu CMP

이다솔 ,  정선호 ,  이종우 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2017 .02

구리 후막용 CMP 슬러리의 환경 영향 평가

이현섭

한국트라이볼로지학회 학술대회

2016 .10

Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP

In-Ho Pa ,  k ,  Da-Sol Lee 외 2명

한국기계가공학회지

2018 .12

CMP 슬러리의 희석과 화학적 최적화 ( Dilution and Chemical Optimization of CMP Slurry )

김경준 ,  정해도

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

구리/폴리머의 CMP에서 슬러리 첨가제가 선택비에 미치는 영향

장수천 ,  유민종 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05