Package Measurement

G. A ,  javalingam

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

Package 동향

이진형

전자공학회지

1990 .08

LED package 측정방법에 관한 연구

박세일 ,  고재준 ,  홍인선 외 3명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2014 .05

보건통계학 교육시 R의 활용에 대한 연구(I)

이태림 ,  장대흥

보건정보통계학회지

2009 .01

시스템레벨 패키징 기술 개발

정기조 ,  김종헌 ,  전병율 외 5명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .04

보건통계학 교육시 R의 활용에 대한 연구(II)

이태림 ,  장대흥

보건정보통계학회지

2009 .01

A PC based Interactive Power System Simulation and Analysis Package

Myong Chul Shin ,  Chul Hwan Kim

JTC-CSCC : Joint Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

1990 .01

Optimal Geometry of Convection Cooled Electronic Packages

Ad ,  ian Bejan ,  Sang W. Lee

International Symposium on Transport Phenomena in Thermal Engineering

1993 .05

모바일용 3D 패키지 방열해석

서일웅 ,  좌성훈 ,  이정훈

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

An Integrated Operation of a Power System Analysis Using Object-Oriented Method

Jae-Yong Lee ,  Young-Sik Baek

Journal of Electrical Engineering and Information Science

1998 .12

Package substrate 의 기술개발

오남근

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2010 .04

Constrained H_∞ Optimal Control

Jinhoon Choi ,  Hoon Seok Ko ,  Kwang Soon Lee

제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집

2000 .10

Constrained H_∞ Optimal Control

Jinhoon Choi

전기의세계

2000 .09

Constrained H_∞ Optimal Control

Jinhoon Choi ,  Hoon Seok Ko ,  Kwang Soon Lee

제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집

2000 .10

Package on Package의 방열성능 향상을 위한 수치적연구

김지훈 ,  김주현 ,  김길환 외 2명

한국전산유체공학회 학술대회논문집

2013 .05

The Design on RF Transceiver at 5GHz Band with Package modeling

Bonghyuk Pa ,  k ,  Jinho Ko 외 2명

ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

2004 .07

최적전력조류 해석을 위한 윈도우프로그램 팩키지 개발

金圭浩 ,  李相奉 ,  李在奎 외 1명

전기학회논문지 A

2001 .12

고출력 LED 패키지 특성 연구

송영득 ,  조상호 ,  신인철 외 1명

제어로봇시스템학회 각 지부별 자료집

2013 .12

세라믹 패키지를 이용한 shunt 저항의 온도 특성 개선

강두원 ,  조중열

반도체디스플레이기술학회지

2015 .01