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학술저널
저자정보
Kim, Kim, Byoung-Youp (Department of Chemical Engineering Pohang University of Science and Technology) Li, Li, Xiaodong (Dept. of Mechanical Engineering, Ohio-State University) Rhee, Rhee, Shi-Woo (Department of Chemical Engineering Pohang University of Science and Technology)
저널정보
한국재료학회 Fabrication and Characterization of Advanced Materials Fabrication and Characterization of Advanced Materials 제2권 제4호
발행연도
1995.1
수록면
645 - 650 (6page)

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Al films deposited on sputtered-TiN substrate by metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) from DMEAA were characterized using X-ray diffraction (XRD), Auger electron spectroscopy(AES), transmission electron microscopy(TEM), and atomic force microscopy(AFM). Deposition rate showed increase-maximum-decrease pattern in the temperature ragne of 100~25$0^{\circ}C$ with maximum deposition rate around 15$0^{\circ}C$. The film deposited at low temperatures showed equiaxed grains, and at high temperatures elongated block-like grains along with alumnum oxide particle inclusions were observed. There exist many dislocations at the Al/TiN interface. Aluminum oxide phase was formed at the Al/TiN interace during the early stage of Al deposition.

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