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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김희남 (명지대학교 기계공학과) 이주상 (명지대학교 대학원 기계공학과)
저널정보
한국안전학회 한국안전학회지 한국안전학회지 제10권 제3호
발행연도
1995.1
수록면
30 - 41 (12page)

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이 논문의 연구 히스토리 (5)

1995

원통연삭가공시 반도체 레이저 빔을 이용한 금속표면거칠기의 인프로세스 측정
김희남 ,  이주상 ,  김순채 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 1995.06 학술대회자료
원통연삭가공시 반도체 레이저 빔을 이용한 금속표면거칠기의 인프로세스 측정
김희남 ,  이주상 한국안전학회지 1995.01 학술저널

1994

원통연삭가공시 레이저 빔을 이용한 금속 표면거칠기의 인프로세스 측정에 환한 연구
김희남 ,  윤여권 ,  이주상 외 1명 한국안전학회지 1994.01 학술저널
선삭가공시 레이저 빔을 이용한 금속의 표면 거칠기 측정에 관한 연구(II)
김희남 ,  황재연 ,  이주상 외 1명 한국안전학회지 1994.01 학술저널

1992

반도체 레이저 비임을 이용한 금속표면의 거칠기 측정에 관한 연구
김희남 ,  김양술 ,  박희재 외 1명 한국안전학회지 1992.01 학술저널

초록· 키워드

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This paper proposed a simple method for measuring surface roughness of ground surface. Utilizing non-contact in-process measuring system using the diode laser. The measurement system is consisted of a laser unit with a diode laser and a cylindrical lens, a detecting unit with polygon mirror and CCD array sensor, and a signal processing unit with a computer and device. During operation, this measuring system can provide information on surface roughness in the measuring distance with a single sampling and simultaniously monitor the state of the grind wheel. The experimental results, showed that the Increase of the feed rate and the dressing speed an caused increase in the surface roughness and when the surface roughness is 4Rmax-10Rmax, the cutting speed is 1653m/min-1665m/min, the table speed is 0.2n1/min -0.9m/min, the dressing speed is 0.2mm/rev～0.4mm/rev, the stylus method and the in-process method can be obtained the same results. Thus, under limited working conditions, using the proposed system, the surface roughness of the ground surface during cylindrical grinding can be obtained through the in-process measurement method using the diode laser.

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