한외여과에 의한 Si 미립자 함유폐수 재이용 공정개발(III) -Pilot-Scale 중공사막 모듈에 의한 투과 특성

전재홍; 함용규; 이석기; 박영태; 남석태; 최호상

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자료유형: 학술저널

저자정보: 전재홍 (동안엔지니어링[주] 부설연구소) 함용규 (동안엔지니어링[주] 부설연구소) 이석기 (동안엔지니어링[주] 부설연구소) 박영태 (경일대학교 공과대학 화학공학과) 남석태 (경일대학교 공과대학 화학공학과) 최호상 (경일대학교 공과대학 화학공학과)

저널정보: 한국막학회 멤브레인 멤브레인 제9권 제3호

발행연도: 1999.1

수록면: 185 - 192 (8page)

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연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (2)

1999

한외여과에 의한 Si 미립자 함유폐수 재이용 공정개발(III) -Pilot-Scale 중공사막 모듈에 의한 투과 특성

전재홍 , 함용규 , 이석기 외 3명 멤브레인 1999.01 학술저널

1998

한외여과에 의한 Si 미립자 함유폐수 재이용 공정개발

전재홍 , 함용규 , 이석기 외 2명 한국막학회 총회 및 학술발표회 1998.01 학술대회자료

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반도체 산업의 wafer 가공공정에서 발생하는 폐수를 재활용하고자 한외여과 공정을 이용한 막분리 공정의 도입 가능성을 검토하였다. Pilot 규모의 장치에 분획분자량이 각각 10,000, 20.000, 30,000인 한외여과막 모듈을 이용하여 투과유속 및 제거율 등을 측정하였다. 투과수의 성상은 SDI15, 탁도, 전기전도도, 실리콘 농도분석을 통해 공정수로 재이용이 가능함을 확인할 수 있었다. 투과유속 저하를 막기 위한 역세척 방법으로는 압축공기와 물은 sweeping 하는 방법이 가장 효과적이었고, 이때 투과유속의 회복율이 높게 나타났다. 분획분자량 30,000인 한외여과막에서 가장 높은 투과유속을 나타내었다. 또한 폐수의 평균 실리콘 입자 평균 함량은 3.8-5.6mg/$\ell$이고, 투과수의 실리콘 입자 함량은 0.2${\mu}g$/$\ell$이하로 나타나 제거율은약 96%이상으로 나타났다.

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