새로운 증착원으로 형성된 MOCVD TiN에 관한 연구

최정환; 이재갑; 김지용; 이은구; 홍해남; 신현국

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자료유형: 학술저널

저자정보: 최정환 (국민대학교 금속재료공학부) 이재갑 (국민대학교 금속재료공학부) 김지용 (국민대학교 금속재료공학부) 이은구 (조선대학교 재료공학부) 홍해남 (국방과학연구소) 신현국 (School of Metallurgical and Materials Engineering, Kookmin University)

저널정보: 한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제9권 제3호

발행연도: 1999.1

수록면: 244 - 250 (7page)

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연구방법

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연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (3)

2000

공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과

최정환 , 변인재 , 양희정 외 2명 한국재료학회지 2000.01 학술저널

1999

새로운 증착원으로 형성된 MOCVD TiN에 관한 연구

최정환 , 이재갑 , 김지용 외 3명 한국재료학회지 1999.01 학술저널

1998

In-situ MOCVD Cu/MOCVD TiN 형성 공정에 관한 연구

최정환 , 박상기 , 이재갑 한국재료학회 학술발표대회 1998.01 학술대회자료

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새로운 TiN 선구체인 TEMAT(tertrakis etylmethylamino titanium)과 암모니아를 이용하여 TiN 박막을 형성하였다. 단일 증착원으로 증착시킨 경우에는 $70~1050\AA$/min의 증착률을 얻을 수 있었으며 증착온도에 지배를 받았다. $275^{\circ}C$의 증착온도에서 $0.35\mu\textrm{m}$의 접촉창에서 약 90%의 도포성을 얻을 수 있었다. TEMAT에 암모니아를 첨가하였을 때 단일증착원에서 $3500~6000\mu\omega-cm$정도의 갑을 나타내던 비저상이 ~$800\mu\omega-cm$ 정도로 낮아졌으며 대기중 막의 안정성도 향상되었다. AES의 분석결과에서도 암모니아의 첨가로 현저한 산호와 탄소 함량의 감소를 나타내었다. 그러나 암모니아의 유량을 증가시킬수록 $0.5\mu\textrm{m}$ 접촉창에서 나타난 tiN 박막의 도포성은 감소하였고 이는 TEMAT와 암모니아의 기상 반응에의한 높은 첩착계수를 가진 중간 생성물의 형성에 의한 것으로 생각된다. 반응 부산물에 대한 분석은 QMS에 의해 이루어 졌으며 transamination 반응에 의한 TiN 증착 기구를 제시하였다. 추가적으로 XPS 분석으로 TEMAT와 암모니아의 반응에 의해 만들어지는 탄소는 금소기 탄소였으며 $\beta$-수소 반응이 transamination 반응과 경쟁적으로 일어남을 나타내었다.

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