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자료유형
학술저널
저자정보
이성희 (목포대학교 신소재공학과) 조준 (목포대학교 신소재공학과) 이충효 (목포대학교 신소재공학과) 한승전 (한국기계연구원 재료연구부) 임차용 (한국기계연구원 재료연구부)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제15권 제9호
발행연도
2005.1
수록면
555 - 559 (5page)

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An oxygen free copper severely-deformed by eight cycles (an equivalent strain of $\~6.4$) of accumulative roll-bonding (ARB) was annealed at various temperatures ranging from 100 to $300^{\circ}C$. The annealed copper was characterized by transmission electron microscopy (TEM) and tensile & hardness test. TEM observation revealed that the ultrafine grains developed by the ARB still remained up to $150^{\circ}C$, however above $200^{\circ}C$ they were replaced by equiaxed and coarse grains due to an occurrence of the static recrystallization. Tensile strength and hardness of the copper decreased slightly with the annealing temperature up to $150^{\circ}C$, however they dropped largely above $200^{\circ}C$. Annealing characteristics of the copper were compared with those of a commercially pure aluminum processed by ARB and subsequently annealed.
#Accumulative roll-bonding #annealing #oxygen free copper #transmission electron microscopy #mechanical property

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