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자료유형
학술저널
저자정보
이성희 (목포대학교 신소재공학과) 김춘수 (목포대학교 신소재공학과) 김상식 (경상대학교 나노신소재공학부) 한승전 (한국기계연구원 재료연구부) 임차용 (한국기계연구원 재료연구부)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제17권 제7호
발행연도
2007.1
수록면
361 - 365 (5page)

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A deoxidized low-phosphorous copper processed by eight cycles of accumulative roll-bonding (ARB) was annealed at various temperatures ranging from 100 to $400^{\circ}C$. The annealed copper was characterized by transmission electron microscopy (TEM) and tensile & hardness test. TEM observation revealed that the ultrafine grains developed by the ARB still remained up to $350^{\circ}C$, however above $400^{\circ}C$ they were replaced by equiaxed and coarse grains due to an occurrence of the static recrystallization. The hardness of the copper decreased slightly with the annealing temperature up to $350^{\circ}C$, however they dropped largely above $400^{\circ}C$. Annealing characteristics of the copper were compared with those of an oxygen free copper processed by ARB and subsequently annealed.
#accumulative roll-bonding #annealing #deoxidized low-phosphorous copper #transmission electron microscopy #mechanical property

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