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자료유형
학술저널
저자정보
조병훈 (한국과학기술원 신소재공학과) 이원종 (한국과학기술원 신소재공학과) 박영호 (㈜선익시스템)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제15권 제11호
발행연도
2005.1
수록면
745 - 750 (6page)

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Polycarbonates are widely used as housing materials of electronic handsets. Since the polycarbonate is electrically insulating, there should be a conducting layer on the polycarbonate for EMI shielding. In this study, we sputter deposited Cu films on the polycarbonate substrates for EMI shielding. Plasma treatments of polycarbonates were used to increase the adhesion strength of the Cu film/polycarbonate interface. The surface energy of the polycarbonate was greatly increased from $30mJ/m^2 \;to\; 65mJ/m^2$ by a 200 W $O_2$ plasma treatment for 10s. It is thought that this is because of the ion bombardment. The adhesion strength of the sputter deposited Cu film to the polycarbonate was quantitatively measured by a 4 point bending tester. A moderate plasma surface treatment of the polycarbonate increased the Cu film/polycarbonate adhesion strength by $30\%$. The EMI shielding efficiency of the sputter deposited $10{\mu}m$ Cu lam on the polycarbonate showed 90dB in the range of 100MHz to 1000MHz.
#plasma treatment #polycarbonate #adhesion #surface energy #EMI shield

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