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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제37권 제1호
발행연도
2004.2
수록면
5 - 12 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2004

폴리카보네이트에서의 표면개질 조건과 DC-Bias Sputtering 증착에 따른 Cu 밀착성
배길상 ,  엄준선 ,  이인선 외 3명 한국표면공학회지 2004.02 학술저널

2003

폴리카보네이트에서의 표면개질 조건과 DC-Bias Sputtering 증착에 따른 Cu 밀착성
배길상 ,  이인선 ,  김상호 외 2명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2003.10 학술대회자료

초록· 키워드

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The enhancement of adhesion for Cu film on polycarbonate (PC) surface with the Ar/O₂ gas plasma treatment and dc-bias sputtering was studied. The plasma treatment with this reactive mixture changes the chemical property of PC surface into hydrophilic one, which is shown by the variation of contact angle with surface modification. The micro surface roughness that also gives the high adhesive environment is increased by the Ar/O₂ gas plasma treatment. These results were observed distinctly from the atomic force microscopy (AFM). The negative substrate dc-bias effect for the Cu adhesion on PC was also investigated. Accelerated Ar? ions in sheath area of anode bombard the bare surface of PC during initial stage of dc bias sputtering. PC substrate, therefore, has severe roughen and hydrophilic surface due to the physical etching process with more activated functional group. As dc-bias sputtering process proceeds, morphology of Cu film shows better step coverage and dense layer. The results of peel test show the evidence of superiority of bias sputtering for the adhesion between metal Cu and PC.
#Cu adhesion #Surface modification #polycarbonate #Surface roughness #DC-bias sputtering

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (2)

참고문헌 신청
[학술지(정기간행물)] - M. Ohring / 1992 / The Materials Science of Thin Films : 129 ~ 131 google schola [학술지(정기간행물)] - J. M. Seeman / 1966 / 1st Symposium on the Deposition of Thin Films by Sputtering : 30 ~ google schola

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김현우 ,  박지수 ,  허욱 외 2명 한국진공학회 학술발표회초록집 2009 .02

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-581-014774151