DPSS UV 레이저를 이용한 블라인드 비아 홀 가공

김재구; 장원석; 신보성; 장정원; 황경현

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김재구 (한국기계연구원 지능형정밀기계연구부) 장원석 (한국기계연구원 지능형정밀기계연구부) 신보성 (한국기계연구원 지능형정밀기계연구부) 장정원 (한국기계연구원 지능형정밀기계연구부) 황경현 (한국기계연구원 지능형정밀기계연구부)

저널정보: 한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 한국레이저가공학회지 제6권 제1호

발행연도: 2003.1

수록면: 9 - 16 (8page)

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연구방법

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연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (2)

2003

DPSS UV 레이저를 이용한 블라인드 비아 홀 가공

김재구 , 장원석 , 신보성 외 2명 한국레이저가공학회지 2003.01 학술저널

2002

DPSS UV 레이저를 이용한 다층기판의 블라인드 비아 가공

김재구 , 장원석 , 신보성 외 2명 한국레이저가공학회 학술대회 논문집 2002.01 학술대회자료

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Micromachining using the DPSS 3rd Harmonic Laser (355nm) has outstanding advantages as a UV source in comparison with Excimer lasers in various aspects such as maintenance cost, maskless machining, high repetition rate and so on. It also has the greater absorptivity of many materials in contrast to other IR sources. In this paper, the process for micro-drilling of blind hole in Cu/PI/Cu substrate with the DPSS UV laser and the scanning device is investigated by the experimental methods. It is known that there is a large gap between the ablation threshold of copper and that of PI. We use the Archimedes spiral path for the blind hole with different energy densities to ablate the different material. Finally, the blind via hole of diameter 100$\mu\textrm{m}$ and 50$\mu\textrm{m}$ was drilled.

#micro drilling #DPSS 355nm laser #multi-layer drilling

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