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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김광 (한국산업기술대학교) 최예찬 (계양전기주식회사)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.37 No.9
발행연도
2020.9
수록면
691 - 697 (7page)
DOI
10.7736/JKSPE.019.152

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By patterning finely with a laser with a thickness of 100 μm or less such as ABS and forming an electronic circuit through plating, a high-density flexible PCB applicable to wearable and mobile devices can be realized. ABS films with a thickness of 60, 90, and 120 μm were prepared, and a crater measuring 100 μm or less was formed by irradiating a fiber laser with a wavelength of 1064 nm with a single pulse. The size of the craters is affected by the intensity of laser irradiation and the thickness of the film, and the heat dissipation layer reduces the change in size caused by the difference in the thickness of the film. For films with a thickness of 60 μm, it has been found that small craters of more than 10% can be obtained due to the heat dissipation layer. Thermal analysis showed in the ABS film without the heat dissipation layer, the maximum temperature increased to 373oC, but decreased to 261℃ in the ABS film with the heat dissipation layer. With a decrease in the thickness of the film, the heat dissipation layer further reduces the pattern by laser irradiation.
#Molded interconnect devices (성형 회로 부품) #Flexible printed circuit board (연성인쇄회로기판) #High density pattern (고밀도 패턴) #Laser direct structuring (레이저 직접 조형) #Heat dissipation (방열)

목차

1. 서론
2. 레이저 조사 실험 및 계산
3. 방열 성능 개선을 통한 고밀도 패턴 구현
4. 결론
REFERENCES

참고문헌 (14)

참고문헌 신청
Lim, C., Abdullah, M., Azid, I., and Khor, C., “Heat Transfer Enhancement by Flexible Printed Circuit Board's Deformation,” International Communications in Heat and Mass Transfer, Vol. 84, pp. 86-93, 2017. google schola Lim, C. H., Abdullah, M. Z., Azid, I. A., and Aziz, M. A., “Experimental and Numerical Investigation of Flow and Thermal Effects on Flexible Printed Circuit Board,” Microelectronics Reliability, Vol. 72, pp. 5-17, 2017. google schola Paik, B. M., Lee, J. H., Shin, D. S., and Lee, K. S., “Development of Three Dimensions Laser Direct Patterning System,” Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, Vol. 21, No. 1, pp. 116-122, 2012. google schola Frank, J., “Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID),” Hanser Publications, pp. 201-213, 2014. google schola Paik, B. M., Lee, J. H., Shin, D. S., and Lee, K. S., “Study on the Formation Mechanism of Electroless Plating Seeds on Polymer by Laser,” Journal of the Korean Society for Precision Engineering, Vol. 29, No. 1, pp. 41-47, 2012. google schola

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