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Copper pyrophosphate baths were employed in order to study the dependencies of current efficiency, residual stress, surface morphology and microstructure of electrodeposited Cu thin layers on applied current density. The current efficiency was obtained to be more than about 90 %, independent of the applied current density. Residual stress of Cu electrodeposits was measured to be in the range of -30 ㎫ and 25 ㎫ with the increase of applied current density from 0.5 to 15 ㎃/㎠. Relatively smooth surface morphologies of the electodeposited Cu layers were obtained at an intermediate current range between 3 and 4 ㎃/㎠. The Cu electrodeposits showed FCC(111), FCC(200), and FCC(220) peaks and any preferred orientation was not observed in this study. The average crystalline size of Cu thin layers was measured to be in the range of 44∼69 ㎚.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 토의
4. 결론
References
참고문헌 (19)
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X. Wang, L.-A. Cao, G. Yang, X.-P Qu, Study of Direct Cu Electrodeposition on Ultra-thin Mo for Copper Interconnect, Microelectronic Engineering, 164 (2016) 7-13.
M.J. Kim, S.-H Choe, H. C. Kim, S.-J. Lee, S.-H Kim, S.-H Kim, O.J. Kwon, J.J. Kim, Cu Direct Electrodeposition Using Step Current for Superfilling on Ru-Al2O3 Layer, Electrochim. Acta 147 (2014) 371-379.
D.H. Lee, Polyimide: Synthesis, Properties and Uses, Polymer(Korea), 11 (1987) 206-216.
D.-Y. Shin, B.-K. Koo, D.-Y. Park, Influence of Chemical Composition of Pyrophosphate Copper Baths on Properties of Electrodeposited Cu Films, J. Kor. Electrochem. Soc. 18 (2015) 7-16.
D.-Y. Shin, D.-Y. Park, B.-K. Koo, Effects of Cu2+ Concentration and Additives on Properties of Electrodeposited Cu Thin Films for FCCL from Sulfate Baths, J. Kor. Inst. Surf. Eng., Vol. 42, No. 5 (2009) 191-196.
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