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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김성혁 (네패스 반도체연구소) 이병록 (안동대학교 신소재공학부 청정에너지 소재기술 연구센터) 김재명 (스태츠칩팩코리아 기술연구소) 유세훈 (한국생산기술연구원 용접접합기술센터) 박영배 (안동대학교 신소재공학부 청정에너지 소재기술 연구센터)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제24권 제3호
발행연도
2014.1
수록면
166 - 173 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2015

PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
김성혁 ,  박규태 ,  이병록 외 3명 마이크로전자 및 패키징학회지 2015.01 학술저널

2014

PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가
김성혁 ,  이병록 ,  김재명 외 2명 한국재료학회지 2014.01 학술저널

2013

PCB 표면처리 조건에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 및 Sn-1.2Ag 솔더 접합부의 계면 반응 특성과 신뢰성에 관한 연구
김성혁 재료공학과 2013.01 학위논문

2012

PCB 표면처리에 따른 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 무연솔더 접합부의 기계적 신뢰성에 관한 연구
김성혁 ,  김재명 ,  유세훈 외 1명 마이크로전자 및 패키징학회지 2012.01 학술저널

초록· 키워드

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The effects of printed circuit board electroless nickel immersion gold (ENIG) and organic solderability preservative (OSP) surface finishes on the electromigration reliability and shear strength of Sn-3.5Ag Pb-free solder bump were systematically investigated. In-situ annealing tests were performed in a scanning electron microscope chamber at 130, 150, and $170^{\circ}C$ in order to investigate the growth kinetics of intermetallic compound (IMC). Electromigration lifetime and failure modes were investigated at $150^{\circ}C$ and $1.5{\times}10^5A/cm^2$, while ball shear tests and failure mode analysis were conducted under the high-speed conditions from 10 mm/s to 3000 mm/s. The activation energy of ENIG and OSP surface finishes during annealing were evaluated as 0.84 eV and 0.94 eV, respectively. The solder bumps with ENIG surface finish showed longer electromigration lifetime than OSP surface finish. Shear strengths between ENIG and OSP were similar, and the shear energies decreased with increasing shear speed. Failure analysis showed that electrical and mechanical reliabilities were very closely related to the interfacial IMC stabilities.
#Sn-3 #5Ag Pb-free solder #electroless nickel immersion gold #ENIG) #organic solderability preservative #OSP) #high-speed shear test #electromigration

목차

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참고문헌 (23)

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2003 / Directive 2002/95/EC on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment(RoHS) / The European Parliament and of the Council of the European Union google schola 2000 / European Union WEEE Directive google schola D. Suh / 2007 / Mater. Sci. Eng. A 460:595 google schola D. G. Kim / 2008 / J. Alloys Compd 458:253 google schola F. Carson / 2007 / IEEE Compt, Packag. Manuf. Technol. (CPMT) :737 google schola

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