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Graphene Oxide 첨가에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
Ni(P) 표면처리 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 고속전단강도 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
In-situ Observation and Modeling of Intermetallic Compound Growth Induced by Electromigration in Sn-2.5Ag Solder Joints with OSP and ENEPIG Surface Finish
Electronic Materials Letters
2023 .05
Interfacial reaction and mechanical property of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENIG solder joints using ultrasonic-assist bonding for power electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
표면처리 방법에 따른 Sn-2.5Ag 솔더접합부 내 Electromigration 현상으로 인한 금속간화합물 성장 거동 예측 및 in-situ 관찰
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
표면처리 방법에 따른 Sn-2.5Ag 솔더 접합부에서 시뮬레이션과 모델링을 사용한 IMC 성장 거동 예측 및 in-situ 관찰
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
ENIG 무전해 니켈 도금 공정 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부 계면 반응 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 취성파괴 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
Ru Nanoparticle이 첨가된 Sn-58Bi 솔더의 기계적 신뢰성 및 계면반응에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
플라즈마를 이용한 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 접합특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
태양광 접속함 정션박스 모듈 적용을 위한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 및Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In 솔더링의 공정최적화
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
Sn-0.7Cu-0.2Cr 솔더와 OSP Cu substrate 사이의 금속간화합물의 성장거동 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
Effect of TiC nanoparticles on the microstructures and mechanical properties of Sn-Bi/Sn-Ag-Cu hybrid solder joint
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
저온 Sn-Bi 솔더와 OSP 표면 처리 Cu 기판을 이용한 Laser soldering 접합부의 장기 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
전류 인가 시 표면처리 방법에 따른 패키지 솔더 접합부 내 electromigration 현상에 의한 금속간 화합물 성장 관찰
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
무전해 Ni위에 형성된 Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 계면 금속간화합물 변화 및 접합부 취성파괴 거동 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
솔더 크기 및 부피에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 고온 장기 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석
한국결정성장학회지
2017 .01
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
대한용접·접합학회지
2018 .04
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