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자료유형
학술저널
저자정보
이동현 (광운대학교 화학공학과) 유기환 (광운대학교 화학공학과) 김대흠 (광운대학교 화학공학과)
저널정보
한국화학공학회 화학공학 화학공학 제47권 제2호
발행연도
2009.1
수록면
203 - 207 (5page)

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소형 반도체 접착에 쓰이는 비전도성 고분자 접착제에서 발생하는 문제점으로는 접착소재와 칩 또는 기판 간의 열 팽창계수 차이에 의한 박리, 크래킹 및 접착력 부족 등이 있다. 이러한 결점의 보완을 위하여 무기입자를 첨가한 고분자 복합소재를 통해 접착제의 열팽창계수를 낮추거나, 접착소재에 유연성 첨가제를 첨가하는 방법 등이 사용되고 있다. 본 연구에서는 양 말단에 아민기를 가지는 아미노 변성 실록산(AMS)의 함량을 1, 3, 5 phr로 변화시켜 실록산/에폭시 복합재를 제조하였다. 그 결과, 실록산의 첨가는 유리전이 온도를 $134^{\circ}C$에서 $122^{\circ}C$까지, 모듈러스를 2,425 MPa에서 2,143 MPa까지 감소시켰으며, 열팽창계수는 67 ppm/에서 71 ppm/까지 상승시켰다. 실록산은 유연성 부여에는 효과를 나타냈지만, 유리전이온도의 감소를 가져오는 것을 확인하였다.
#MEMS Adhesives #Epoxy Composites #Amino Modified Siloxane #Flexibility

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