Fabrication of Sub-Micron Size $Al-AlO_x-Al$ Tunnel Junction using Electron-Beam Lithography and Double-Angle Shadow Evaporation Technique

최재원; 류시정; 박정환; 류상완; 김정구; 송운; 정연욱

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자료유형: 학술저널

저자정보: 최재원 (Korea Research Institute of Standards and Science) 류시정 (Department of Physics, KAIST) 박정환 (Department of Physics, KAIST) 류상완 (Korea Research Institute of Standards and Science) 김정구 (Department of Physics, Chonnam National University) 송운 (Department of Physics, Seoul National University) 정연욱 (Korea Research Institute of Standards and Science)

저널정보: 한국초전도학회 Progress in superconductivity Progress in superconductivity 제10권 제2호

발행연도: 2009.1

수록면: 99 - 102 (4page)

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We report our development of the fabrication process of sub-micron scale $Al-AlO_x-Al$ tunnel junction by using electron-beam lithography and double-angle shadow evaporation technique. We used double-layer resist to construct a suspended bridge structure, and double-angle electron-beam evaporation to form a sub-micron scale overlapped junction. We adopted an e-beam insensitive resist as a bottom sacrificing layer. Tunnel barrier was formed by oxidation of the bottom aluminum layer between the bottom and top electrode deposition, which was done in a separate load-lock chamber. The junction resistance is designed and controlled to be 50 $\Omega$ to match the impedance of the transmission line. The junctions will be used in the broadband shot noise thermometry experiment, which will serve as a link between the electrical unit and the thermodynamic unit.

#Tunnel junction #Shadow evaporation #E-beam lithography

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