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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Kim, Jee Hong (Department of Display Engineering, Pukyong National University)
저널정보
한국인터넷방송통신학회 International journal of advanced smart convergence International journal of advanced smart convergence 제8권 제3호
발행연도
2019.1
수록면
39 - 45 (7page)

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This paper presents an optical technique for the three-dimensional (3D) shape inspection of micro solder balls used in ball-grid array (BGA) packaging. The proposed technique uses an optical source composed of spatially arranged light-emitting diodes (LEDs) and the results are derived based on the specular reflection characteristics of the micro solder balls for BGA A vision system comprising a camera and LEDs is designed to capture the reflected images of multiple solder balls arranged arbitrarily on a tray and the locations of the LED point-light-source reflections in each ball are determined via image processing, for shape inspection. The proposed methodology aims to determine the presence of defects in 3D BGA shape using the statistical information of the relative positions of multiple BGA balls, which are included in the image. The presence of the BGA balls with large deviations in relative position imply the inconsistencies in their shape. Experiments were conducted to verify that the proposed method could be applied to inspection without sophisticated mechanism and productivity problem.
#3D Inspection #Solder Ball #BGA #Vision

목차

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참고문헌 (10)

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김종형 / 2013 / 링 조명에 의한 BGA 볼의 3차원 형상 인식 / 제어.로봇.시스템학회 논문지 19(11):960~967 dbpia Y. S. Park / 2007 / A Study on the Vision Inspection System for the Defects Detection of Micro-BGA Device / J. Korean Precision Engineering 24:44~48 google schola 김민영 / 2012 / 마이크로 BGA 패키지의 볼 형상 시각검사를 위한 모아레 간섭계 기반 3차원 머신 비젼 시스템 / 마이크로전자 및 패키징학회지 19(1):81~87 dbpia Z. Feng / 2008 / Non-destructive Techniques for Identifying Defect in BGA Joints: TDR, 2DX, and Cross-section/SEM Comparison / Proc. SMTA International Conference google schola K. W. Ko / 2000 / Solder Joint Inspection Using a Neural Network and Fuzzy Rule-Based Classification Method / IEEE Tr. Electronic Packaging Manufacturing 23:93~103 google schola

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