2 단 적층 Si Die 가 본딩된 유연소자의 응력해석

김예원 ,  김재민 ,  이원준

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .10

Mo/Hf_0.3Zr_0.7O₂/n⁺-Si의 Ti 전극 기반 Direct Scavenging Effect를 활용한 SiO_x 계면층 생성 억제 및 반강유전성 개선에 대한 연구

김세현 ,  유근택 ,  이동현 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2021 .06

굽힘 및 뒤틀림 혼합 변형이 인가된 유연전자소자의 응력분포해석

김재민 ,  송준엽 ,  서승호 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

기계식 프레스 압입 방식의 냉간단조용 금형 예압 부과 공정의 유한요소해석

변종복 ,  전유종 ,  강성묵 외 2명

소성·가공

2020 .12

Oxidation resistance and high-temperature mechanical properties of porous Si2N2O/Si3N4 composite ceramics

Liting Wei ,  Yangfang Wu

Journal of Ceramic Processing Research

2019 .01

마찰사 꼬임 구조의 이론적 해석

임정호 ,  김종성 ,  허유

한국섬유공학회지

2016 .01

단자 금형의 해석 및 프로그레시브 금형제작에 관한 연구

김동욱 ,  최영락 ,  김세환 외 1명

한국금형공학회지

2015 .01

New Die Design Configuration for Grain Refinement by Hollow Twist Extrusion (HTE) Process

J. Joudaki ,  M. Safa ,  i 외 1명

Metals and Materials International

2021 .01

Effects of Si on the Microstructure and Work Hardening Behavior of Fe?17Mn?1.1C?xSi High Manganese Steels

Renlong Xiong ,  Yi Liu ,  Haitao Si 외 6명

Metals and Materials International

2021 .10

CHARACTERIZATION ANALYSIS OF OPTIMIZED SiO₂/SiON_XSTACK PASSIVATION LAYER AND STUDY ON APPLICATION OF HIGH EFFICIENCY N-TYPE C-SI SOLAR CELL

Se Hyeon KIM ,  Geon Ju YOON ,  Seong Ho JEON 외 6명

AFORE

2018 .08

Single-crystal Si based flexible CMOS on a plastic

Wonho Lee ,  Jong-Hyun Ahn

ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

2015 .06

코팅 다이의 설계와 제작 방법과 사례

장성익 ,  김선경

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2018 .05

코팅 다이 설계 및 내부 유동해석

박노근 ,  김선경

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2019 .05

Modeling of On-chip Interconnection Lines with Extremely Thin Si Substrate for Flexible Electronics

S. T. Jeong ,  B. G. Sim ,  J. H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

다공성 SiC-Si 복합체의 전기비저항에 미치는 Si 첨가량의 영향

전신희 ,  이원주 ,  공영민

한국재료학회지

2015 .01

금형과 소재의 형상이 고정스크롤 열간단조 금형의 파괴에 미치는 영향분석

김영신 ,  정승원 ,  임재곤 외 1명

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2015 .10

Mechanical, dielectric properties and thermal shock resistance of porous Si2N2O/Si3N4 composite ceramics

Wei Liting ,  Yu Yinhu ,  Jiao Jiao

Journal of Ceramic Processing Research

2018 .04

Influence of Silicon Content and Heat Treatment for Thermal Properties in Al-Si Binary System

Y. Kim ,  Y. Kim ,  S. Choi

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2020 .09

유연기판 위에 Face-Down 방식으로 접합된 반도체 소자의 기계적 응력

서승호 ,  황주선 ,  이원준

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

중연 원리를 이용한 새로운 정방법에 대한 연구

간바트 ,  임정호 ,  허유

한국섬유공학회지

2015 .01