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필름형 Cu 소결 접합재 개발과 대기 중 초고속 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Interfacial reaction of Cu/ENIG by in-situ oxidation-reduction bonding process
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Cu 피니시간 Cu/Ag2O 복합 페이스트의 300 ℃ 가압 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Die Attachment by Extremely Fast Pressure-Assisted Sintering of 200 nm Cu Particles
Electronic Materials Letters
2021 .01
Cu 소결 접합부의 신뢰성에 미치는 공정압력의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
Improvement of Bondability by Addition of Carboxylic Acid to the Sinter-Bonding Paste Containing Bimodal-Sized Cu Particles and Rapid Bonding in Air
Metals and Materials International
2023 .02
고전력 반도체 모듈 적용을 위한 마이크로 입자 구리 소결 접합부의 미세조직 및 기계적 강도에 미치는 소결 접합 조건의 영향
대한용접·접합학회지
2019 .04
Ultrafast Sinter Bonding Between Cu Finishes Under Moderate Compression Using In Situ Derived Ag Formed via Low-Temperature Decomposition of Ag2O in the Bonding Paste
Metals and Materials International
2023 .06
pH 조절에 의해 합성된 Cu 입자 입도 변화 및 소결 접합 특성 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
구리 소결 접합부의 열적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Optimal pressure and temperature for Cu–Cu direct bonding in three-dimensional packaging of stacked integrated circuits
한국표면공학회지
2023 .06
Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
초미세 덴드라이트형 Cu 입자 함유 페이스트의 초고속 가압 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
바이모달 구리 페이스트를 활용한 소결 접합부의 시효 파괴 거동 연구
대한용접·접합학회지
2022 .12
다공성 표면을 가진 Cu 입자의 형성과 이를 함유한 페이스트의 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가
대한용접·접합학회지
2022 .06
Sub-1 min Sinter-Bonding Technique in Air Using Modified Cu Dendritic Particles for Formation of a High-Temperature Sustainable Bondline
Metals and Materials International
2021 .12
Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
FE-SEM Image Analysis of Junction Interface of Cu Direct Bonding for Semiconductor 3D Chip Stacking
한국표면공학회지
2021 .10
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