A Study for Stability on the Solder of MEMS Cantilever Structures Using Multilayer

Y. J. Park; Y. H. Park; S. H. Kim; Y. H. Yoon; J. B. Choi

A Study for Stability on the Solder of MEMS Cantilever Structures Using Multilayer

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Multilayer를 활용한 MEMS Cantilever 구조물의 Solder 안정성을 위한 연구

Type: Proceeding

Author: Y. J. Park (성균관대학교) Y. H. Park (코리아인스트루먼트) S. H. Kim (코리아인스트루먼트) Y. H. Yoon (코리아인스트루먼트) J. B. Choi (성균관대학교)

Journal: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Proceedings of KSPE 2021 Spring Conference

Published: 2021.5

Pages: 453 - 454 (2page)

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A Study for Stability on the Solder of MEMS Cantilever Structures Using Multilayer

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칩과 물리적으로 직접적으로 접촉하여 전기적 양·불량을 선별하는 Probe Card의 핵심 부품인 Probe는 신호의 분기 및 고정적인 위치 확보를 위해 MLC 라는 Ceramic 위에 Soldering이라는 공정을 통해 Bonding 되게 된다. 이러한 Soldering 은 Probe 가 웨이퍼와 접촉하면서 발생하는 기계적 반발력을 직접적으로 받게 되며 또한 테스터에서 웨이퍼로 전달되는 전류의 영향을 Probe 와 동일하게 받게 된다. 하지만 Cantilever구조를 갖고 있기에 변위에 대한 안정성을 갖고 있는 Probe 와는 달리 접합체로 사용되는 Solder의 경우, 접촉 및 실험 환경에 따른 열변형에 취약한 구조를 갖고 있다. 이러한 취약점은 고온으로 실험 진행이 필요한 Automotive 반도체와 기술 개발에 따른 반도체의 집적도에 향상으로 인해 발생되는 Probe 수량 증가 및 그에 따른 Probe Card 온도 상승으로 인한 열변형에 ... View All

#MEMS structure #Adhesion force #Structure analysis #Cantilever structure #Semiconductor

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