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Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Ultrasonic-dispersed SAC 305 nanocomposite solder for mini LED bonding with high-temperature aging resistance
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Wetting Balance Test를 이용한 솔더의 젖음성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
New High Entropy Alloy (HEA) Reinforced SAC 305 Solder
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
최근 SnBi계 저온 솔더 합금 및 접합 특성
대한용접·접합학회지
2020 .12
Properties of the Green Gold Alloys with Indium Content
한국재료학회지
2018 .01
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
Highly Reliable Solder ACFs FOB (Flex-on-Board) Interconnection Using Ultrasonic Bonding
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
솔더 합금 종류 및 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기법
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
Investigations on the Corrosion Properties of Sn?0.5Cu?Bi?xAg Lead Free Solder Alloys in 3.5% NaCl Solution
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2021 .01
웨팅밸런스법을 통한 젖음성 평가와 솔더의 젖음 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
Type 7 솔더 분말 및 솔더 페이스트 제조 기술 최적화 및 신규 조성 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
그래핀 산화 분말을 첨가한 플렉시블 기판 솔더 접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
미세피치 접합용 솔더 페이스트의 솔더 분말 크기에 따른 레올로지 및 인쇄 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
Laser Soldering Process Optimization of MEMS Probe of Probe Card for Semiconductor Wafer Test
대한용접·접합학회지
2022 .06
수용성 Type 7 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 페이스트의 열 싸이클에 따른 접합부 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
의료전자기기 적용을 위한 Epoxy 솔더 접합부의 신뢰성 평가
한국생산제조학회지
2021 .04
자동차용 고신뢰성 무연 솔더 특성 비교 및 합금 조성에 대한 연구
한국자동차공학회 춘계학술대회
2018 .06
SAC305 및 나노 입자 분산 솔더의 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
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