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이서인 (한국생산기술연구원) 황세훈 (한국생산기술연구원) 정다운 (한국생산기술연구원) 김병후 (한국생산기술연구원) 이상근 (한국생산기술연구원) 김현종 (한국생산기술연구원) 이호년 (한국생산기술연구원)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2021년도 한국표면공학회 춘계학술대회
발행연도
2021.6
수록면
105 - 105 (1page)

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오늘날 전자기판 산업 분야는 경박단소화, 복합기능화, 모바일화 추세에 따라 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate: FCCL)의 중요성이 나날이 높아지고 있다. 동박과 폴리이미드 필름으로 이뤄진 FCCL은 구부릴 수 있는 기판을 구성할 수 있으며, 3차원 회로 구성 및 고밀도 배선이 형성 가능하다는 장점 때문에 그 적용 처가 점점 늘어나는 추세이다. 그러나 동박과 폴리이미드 간에 접착력이 낮아 추후 패터닝 공정 등에서 박리가 일어나는 문제점을 가지고 있어, 동박과 폴리이미드 간의 접착 강도를 향상시키려는 연구가 많이 되고 있다. 기존 사용되었던 습식 공정을 대체하기 위해 막의 접착 강도가 높은 sputtering을 사용한 연구가 많이 되고 있지만, 일반 스퍼터링의 경우 발열로 인하여 높은 전압을 사용할 수 없다는 문제점을 가지고 있다. 본 연구에서는 HiPIMS ... 전체 초록 보기

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