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Myung-Yeon Cho (Kwangwoon University) Dong-Won Lee (Material Technology Center) Pil Ju Ko (Chosun University) Sang-Mo Koo (Kwangwoon University) Jaesik Kim (Kwangwoon University) Youn-Kyu Choi (Samsung Electro-Mechanics) Jong-Min OH (Kwangwoon University)
저널정보
대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.15 No.2
발행연도
2019.1
수록면
227 - 237 (11page)

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Al 2 O 3 /Cu composite fi lms, useful for fi lm resistors, were successfully fabricated at room temperature via aerosol deposition(AD). Microstructures of the Al 2 O 3 /Cu composite fi lms were analyzed to understand the correlations between the surfacemorphologies and Al 2 O 3 /Cu ratio. A scratch test was carried out by gradually increasing the load applied to the Al 2 O 3 /Cucomposite fi lms. We also evaluated the adhesion ability by measuring the tensile strength between Al 2 O 3 /Cu composite fi lmsand Al 2 O 3 substrate. The results confi rmed that the adhesive properties of Al 2 O 3 /Cu composite fi lms were strongly infl uencedby two adhesive mechanisms: mechanical interlocking and anchoring bonds between the fi lms and Al 2 O 3 substrate. When apowder mixture containing 50 wt% of Al 2 O 3 and Cu was deposited on the substrate, high mechanical properties and suitableresistivity were simultaneously achieved at approximately 8.02 MPa and 85.2 mΩ cm, respectively due to eff ective mechanicalinterlocking and anchoring bonds. The results further suggest that room-temperature AD method is highly favorable tofabricate heterogeneous composite fi lms for application to fi lm resistors.

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