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자료유형
학술저널
저자정보
Sang Hee Lee (Sejong University) Doo Won Lee (Sejong University) Kyoung-jin Lim (Jusung Engineering) Won-suk Shin (Jusung Engineering) Jeong Kim (Sejong University)
저널정보
대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.15 No.3
발행연도
2019.1
수록면
314 - 322 (9page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2022

Analysis of Metal Induced Recombination and Contact Resistivity of TOPCon Solar Cells According to Poly-Si Properties and Electrode Firing Conditions
Sang Hee Lee ,  Hee-eun Song ,  Min Gu Kang 외 3명 한국태양에너지학회 학술대회논문집 2022.10 학술대회자료

2021

Effect of Poly-Si Thickness and Firing Temperature on Metal induced Recombination and Contact Resistivity of TOPCon Solar Cells
Sang Hee Lee ,  Hee Jun Yang ,  Uk Chul Lee 외 6명 한국태양에너지학회 학술대회논문집 2021.11 학술대회자료

2019

Copper–Nickel Alloy Plating to Improve the Contact Resistivity of Metal Grid on Silicon Heterojunction Solar Cells
Sang Hee Lee ,  Doo Won Lee ,  Kyoung-jin Lim 외 2명 Electronic Materials Letters 2019.01 학술저널

초록· 키워드

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As a dominant metallization technique of crystalline silicon solar cells, screen printing with silver paste has been generallyused in photovoltaic industries. In case of the silicon heterojunction solar cells (SHJ) structure, a metal contact with silverpaste has lower electrical conductivity than pure silver due to the other compositions of the paste. For the reason, copperplating is attractive substitute for the silver paste since the plated-copper contacts have high conductivity and easily reduceline width which is benefi cial to light absorption. In this experiment, we studied copper–nickel (Cu–Ni) alloy plating to forma seed layer of the copper plating on an indium tin oxide (ITO) layer which is used for the transparent conductive oxide ofthe SHJ solar cells. As a requirement of suitable seed layer, contact resistivity (ρ c ) between the seed and the ITO is importantto obtain high fi ll factor by decreasing series resistance of solar cells. Contact resistivity values of the samples with variednickel contents in the Cu–Ni fi lms were extracted by using transfer length method. Also, the composition ratio of the alloylayer was analyzed by energy dispersive spectrometer. Moreover, X-ray diff raction was used to compare lattice parameterand crystallite size of the fi lm.
#Silicon heterojunction solar cells · Cu–Ni alloy plating · Seed layer · Contact resistivity · Copper plating

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