Die-Attach for Power Devices Using the Ag Sintering Process: Interfacial Microstructure and Mechanical Strength

이병석; 윤정원

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이병석 (한국생산기술연구원) 윤정원 (한국생산기술연구원)

저널정보: 대한금속·재료학회 Metals and Materials International Metals and Materials International Vol.23 No.5

발행연도: 2017.1

수록면: 958 - 963 (6page)

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The sintering reactions and mechanical reliability of Ag sinter paste with three different surface finishes, Cu, Ag,and electroless nickel-immersion gold, were evaluated during the sintering process. We compare the sinteringreaction behaviors of the three sintered joints and identify the relationship between the sintering behavior and thesintered Ag/substrate compatibility. Inter-diffusion behaviors result in of good metallurgical bonding during theAg sintering process in the three sintered joints. The shear strength increases on increasing the bonding pressure,irrespective of the surface finish. The surface finish material of the substrate strongly affects the shear strength ofthe Ag sintered joints. The Ag finished joint exhibits superior interfacial stability and shear strength compared tothe Cu and Au finished joints.

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X. Dai / 2016 / Microelectron. Reliab 64:474

M. Thoben / 2014 / Microelectron. Reliab 54:1806

F. Xu / 2013 / IEEE T. Power Electr 28:1464

R. Kisiel / 2009 / Microelectron. Reliab 49:627

Y. Yamada / 2006 / Microelectron. Reliab 46:1932

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