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저자정보
Chan Kim (Korea Institute of Machinery & Materials (KIMM)) Min-Ah Yoon (University of Science and Technology (UST)) Seung Han (University of Science and Technology (UST)) Jae-Hyun Kim (University of Science and Technology (UST)) Kwang-Seop Kim (University of Science and Technology (UST))
저널정보
한국트라이볼로지학회 한국트라이볼로지학회 학술대회 2021년도 한국트라이볼로지학회 제71회 추계학술대회
발행연도
2021.10
수록면
211 - 211 (1page)

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The functional thin films in nano- and micro-scale have enabled to fabricate flexible, transparent, and wearable electronics based on deterministic and heterogeneous integration technology. A transfer process using a stamp with an adhesive and a supporting layer is an integration method for moving the thin films from donor substrate to desired substrate. The transfer process has the advantages of being compatible with large-area and roll-based transfer of the thin films that is suitable for low cost and high productivity. However, low yield rate of the transfer process remains a challenge to overcome in order to approach one step to commercialization of the electronics. The critical scientific issues for the solution of the challenge are that the adhesion of a stamp and the contact pressure applied to the thin films through a stamp ... 전체 초록 보기

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