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저자정보
Chan Kim (Korea Institute of Machinery & Materials (KIMM)) Min-Ah Yoon (University of Science and Technology (UST)) Seung Han (University of Science and Technology (UST)) Jae-Hyun Kim (University of Science and Technology (UST)) Kwang-Seop Kim (University of Science and Technology (UST))
저널정보
한국트라이볼로지학회 한국트라이볼로지학회 학술대회 2021년도 한국트라이볼로지학회 제71회 추계학술대회
발행연도
2021.10
수록면
211 - 211 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2022

Study on Zero-Stiffness Behaviors of PU Foam for Fabrication of Meta-Stamp
Chan Kim ,  Min-Ah Yoon ,  Seung Han 외 3명 한국트라이볼로지학회 학술대회 2022.04 학술대회자료

2021

Zero-Stiffness Stamp for Transfer Process of Thin Films
Chan Kim ,  Min-Ah Yoon ,  Seung Han 외 2명 한국트라이볼로지학회 학술대회 2021.10 학술대회자료
Zero-Stiffness Structure of Meta-Stamp for Micro-LED Transfer
Chan Kim ,  Min-Ah Yoon ,  Seung Han 외 2명 한국트라이볼로지학회 학술대회 2021.04 학술대회자료

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The functional thin films in nano- and micro-scale have enabled to fabricate flexible, transparent, and wearable electronics based on deterministic and heterogeneous integration technology. A transfer process using a stamp with an adhesive and a supporting layer is an integration method for moving the thin films from donor substrate to desired substrate. The transfer process has the advantages of being compatible with large-area and roll-based transfer of the thin films that is suitable for low cost and high productivity. However, low yield rate of the transfer process remains a challenge to overcome in order to approach one step to commercialization of the electronics. The critical scientific issues for the solution of the challenge are that the adhesion of a stamp and the contact pressure applied to the thin films through a stamp ^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE11028207');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
#Zero-stiffness stamp #Transfer process #Thin film

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Chan Kim ,  Min-Ah Yoon ,  Seung Han 외 3명 한국트라이볼로지학회 학술대회 2022 .04
Zero-Stiffness Structure of Meta-Stamp for Micro-LED Transfer
Chan Kim ,  Min-Ah Yoon ,  Seung Han 외 2명 한국트라이볼로지학회 학술대회 2021 .04
마이크로 스탬프를 이용한 Micro-LED 개별 전사 및 리플로우 공정에 관한 연구
한승 ,  윤민아 ,  김찬 외 2명 Tribology and Lubricants 2022 .06
Micro-LED 리페어를 위한 전사 공정 설계
한승 ,  김찬 ,  윤민아 외 2명 한국트라이볼로지학회 학술대회 2020 .09
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