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학술저널
저자정보
정연우 (과학기술연합대학원대학교) 김경식 (한국기계연구원) 이충우 (과학기술연합대학원대학교) 이재학 (과학기술연합대학원대학교) 김재현 (과학기술연합대학원대학교) 김광섭 (과학기술연합대학원대학교)
저널정보
한국트라이볼로지학회 Tribology and Lubricants 윤활학회지 제32권 제3호
발행연도
2016.6
수록면
75 - 81 (7page)

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Future electronics such as electronic paper and foldable cellphone are required to be flexible and transparent and should have a high performance. In order to fabricate the flexible electronics using flexibility transfer process, techniques for transferring various devices from rigid substrate onto flexible substrate by elastomeric stamp, have been developed. Adhesion between the elastomeric stamp and various devices is crucial for successful transfer process. The adhesion can be controlled by the thickness of the stamp, separation velocity, contact load, and stamp surface treatment. In this study, we fabricated the bump shape stamp consisting of a UVcurable polymer and investigated the effects of curing condition, separation velocity, and contact load on the adhesion characteristics of bumps. The bumps with hemispherical shape were fabricated using a dispensing process, which is one of the ink-jet printing techniques. Curing conditions of the bumps were controlled by the amount of UV irradiation energy. The adhesion characteristics of bumps are evaluated by adhesion test. The results show that the pull-off forces of bumps were increased and decreased as UV irradiation energy increased. For UV irradiation energies of 300 and 500 mJ/㎠, the pull-off forces were increased as the separation velocity increased. The pull-off forces also increased with the increase of contact load. In the case of UV irradiation energy above 600 mJ/cm2, however, the pull-off forces were not changed. Therefore, we believe that the bump shape stamp can be applied to roll-based transfer process and selective transfer process as an elastomeric stamp.
#adhesion(점착) #bump shape stamp(범프형 스탬프) #transfer process(전사공정) #UV-curable polymer(UV 경화성 폴리머)

목차

Abstract
1. 서론
2. 연구방법 및 내용
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (12)

참고문헌 신청
Baca, A. J. / 2008 / Semiconductor Wires and Ribbons for High-Performance Flexible Electronics / Angewandte Chemie International Edition 47(30):5524~5542 google schola Park, S. I. / 2009 / Printed Assemblies of Inorganic Light-emitting Diodes for Deformable and Semitransparent Displays / Science 325(5943):977~981 google schola Bae, S. / 2010 / Roll-to-roll Production of 30-inch Graphene Films for Transparent Electrodes / Nature Nanotechnology 5(8):574~578 google schola Carlson, A. / 2012 / Transfer Printing Techniques for Materials Assembly and Micro/Nanodevice Fabrication / Advanced Materials 24(39):5284~5318 google schola Bartlett, M. D. / 2014 / Material Transfer Controlled by Elastomeric Layer Thickness / Materials Horizons 1(5):507~512 google schola

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