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항공우주시스템공학회 항공우주시스템공학회지 항공우주시스템공학회지 제10권 제2호
발행연도
2016.6
수록면
1 - 6 (6page)

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The thermal analysis of electronic equipment is required to predict the reliability of electronic equipment being loaded on a satellite. The transient heat transfer of electronic equipment that was developed recently has been generated using a large-scale integration circuit. If there is a transient heat transfer between EEE(Electric, Electronic and Electro mechanical) parts, it may lead to failure the satellite mission. In this study, we performed the thermal design and analysis for reliability of APD(Antenna Pointing Driver) electronics for activation of a spaceborne X-band 2-axis antenna. The EEE parts were designed using a thermal mathematical model without the thermal mitigation element. In addition, thermal analysis was performed based on the worst case for verifying the reliability of EEE parts. For the thermal analysis results, the thermal stability of electronic equipment has been demonstrated by satisfying the de-rating junction temperature.
#EEE(Electric, Electronic and Electro-mechanical) Parts #Electronic Equipment #Junction Temperature #Thermal Analysis

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Gilmore, D. G. / 2004 / Satellite Thermal Control Handbook / The Aerospace Corp. Press google schola H. S. Seo / 2013 / Thermal Failure of the LM117 Regulator under Harsh Space Thermal Environments / Aerospace Science and Technology 27(1) google schola 이미현 / 2006 / 위성 PCB 열해석을 위한 고 전력소산 소자의 모델링 연구 / 한국항공우주학회지 34(6):42~50 dbpia H. S. Seo / 2008 / Thermal Analysis of Power Electronic for Korea Low Earth Orbit Satellite / 2008 KSAS Spring Conference :948~951 google schola S. H. Kim / 2006 / Thermal Analysis of LEO Satellite RF Distribution Unit / 2008 KSAS Spring Conference :888~891 google schola

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