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저자정보
Chunquan Li (Guilin University of Electronic Technology) Meng-Qiang Zou (Guilin University of Electronic Technology) Yuling Shang (Guilin University of Electronic Technology) Ming Zhang (Guilin University of Electronic Technology)
저널정보
대한전자공학회 JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE Journal of Semiconductor Technology and Science Vol.15 No.3
발행연도
2015.6
수록면
356 - 364 (9page)

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The transmission performance of TSV considering the effect of electronic-thermal coupling is an new challenge in three dimension integrated circuit. This paper presents the thermal equivalent circuit (TEC) model of the TSV, and discussed the thermal equivalent parameters for TSV. Si layer is equivalent to transmission line according to its thermal characteristic. Thermal transient response (TTR) of TSV considering electronic-thermal coupling effects are proposed, iteration flow electronic-thermal coupling for TSV is analyzed. Furthermore, the influences of TTR are investigated with the noncoupling and considering coupling for TSV. Finally, the relationship among temperature, thickness of SiO₂, radius of via and frequency of excitation source are addressed, which are verified by the simulation.
#TSV #thermal transient response #electronic-thermal coupling #thermal equivalent circuit #thermal equivalent parameters

목차

Abstract
Ⅰ. INTRODUCTION
Ⅱ. MODELING OF TEC FOR TSV INTERCONNECT
Ⅲ. THERMAL TRANSIENT RESPONSE OF TSV CONSIDERING ELECTRONIC-THERMAL COUPLING EFFECTS
Ⅳ. SIMULATION AND DISCUSSIONS
Ⅴ. CONCLUSIONS
REFERENCES

참고문헌 (27)

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[단행본] - Lau, J.H / 2012 / Through-Silicon Vias for 3D Integration / McGraw-Hill google schola [학술대회논문] - Bakir, Muhannad S / 2008 / 3D heterogeneous integrated systems: liquid cooling, power delivery, and implementation / Custom Integrated Circuits Conference, IEEE : 663 ~ 670 google schola [단행본] - Khan, N / 2012 / Designing TSVs for 3D Integrated Circuits / Springer google schola [학술지(정기간행물)] - Yang, Ping / 2009 / Experimental approach and evaluation on dynamic reliability of PBGA assembly / Electron Devices, IEEE Transactions on 56 (10) : 2243 ~ 2249 google schola [학술지(정기간행물)] - Liu, D. J / 2012 / Effect of temperature and voltage on LED luminaries reliability / International Journal of Materials and Structural Integrity 6 (2) : 270 ~ 283 google schola

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