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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2022.7
- 수록면
- 465 - 470 (6page)
- DOI
- 10.5139/JKSAS.2022.50.7.465
이용수
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본 논문은 알루미늄 6061의 고속 충격 해석과 고속 충격 시험 결과를 비교 검증하여 금속 재료의 고속 충격에 의한 거동 특성을 연구하였다. 고속 충격 해석을 위해 만능재료시험기를 이용한 준정적 시험과 Hopkinson bar를 이용한 동적 시험을 통해 Huh-Kang 모델과 Johnson-Cook 파손모델의 계수를 구했다. LS-DYNA 프로그램 해석을 이용하여 관통 속도와 형상을 결과로 예측했고 고속 충격 시험기를 이용한 시험 결과와 비교하였다. 이를 바탕으로 항공기 가스터빈 엔진 블레이드 컨테인먼트 평가 연구에 적용하고자 한다.
목차
ABSTRACT
초록
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결론
References
참고문헌 (16)
참고문헌 신청
Huh, H., Ahn, K., Lim, J. H., Kim, H. W. and Park, L. J., “Evaluation of dynamic hardening models for BCC, FCC, and HCP metals at a wide range of strain rates,” Journal of Materials Processing Technology, Vol. 214, 2014, pp. 1326~1340.
Johnson, G. R. and Cook, W. H., “A constitutive model and data for metals subjected to large strains, high strain rates and high temperatures,” Proceedings 7th International Symposium on Ballistics, April 1983, pp. 541~547.
Sasso, M., Newaz, G. and Amodio, D., “Material characterization at high strain rate by Hopkinson bar tests and finite element optimization,” Materials Science and Engineering, Vol. 487, 2008, pp. 289~300.
Zukas, J. A., “High velocity impact dynamics,” Wiley-Interscience, November 1990.
Lee, O. S., Choi, H. and Kim, H., “Hightemperature dynamic deformation of aluminum alloys using SHPB,” Journal of Mechanical Science and Technology, Vol. 25, No. 1, 2011, pp. 143~148.
Johnson, G. R. and Cook, W. H., “A constitutive model and data for metals subjected to large strains, high strain rates and high temperatures,” Proceedings 7th International Symposium on Ballistics, April 1983, pp. 541~547.
Sasso, M., Newaz, G. and Amodio, D., “Material characterization at high strain rate by Hopkinson bar tests and finite element optimization,” Materials Science and Engineering, Vol. 487, 2008, pp. 289~300.
Zukas, J. A., “High velocity impact dynamics,” Wiley-Interscience, November 1990.
Lee, O. S., Choi, H. and Kim, H., “Hightemperature dynamic deformation of aluminum alloys using SHPB,” Journal of Mechanical Science and Technology, Vol. 25, No. 1, 2011, pp. 143~148.
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