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저자정보
진성은 (LIG넥스원) 이승철 (LIG넥스원) 김현우 (LIG넥스원) 이공희 (LIG넥스원) 윤의열 (LIG넥스원) 허장욱 (금오공과대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2022년 학술대회
발행연도
2022.11
수록면
1,656 - 1,660 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2023

3D 프린팅 덕트를 활용한 군용 전자장비 방열 설계 및 검증
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진성은 민군IT융합공학과 2023.01 학위논문
군용 전자장비 냉각용 3D프린팅 덕트 설계 및 검증
진성은 ,  이승철 ,  이공희 외 2명 한국기계가공학회지 2023.01 학술저널

2022

3D프린팅 덕트를 활용한 군용 전자장비 방열 설계 및 검증
진성은 ,  이승철 ,  김현우 외 3명 대한기계학회 춘추학술대회 2022.11 학술대회자료

초록· 키워드

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In this study, the heat dissipation structure of the high-heat electronic equipment system was improved by using the CFD analysis technique and 3D printing duct. By arranging the power supply in a separate space, the amount of cooling air flowing into the circuit card assembly was increased, and a geometric 3D printing duct was installed to concentrate cooling air into the high-heating circuit card assembly. Afterwards, an improved prototype was manufactured and operation tests were conducted in a high-temperature environment. As a result, it was confirmed that the electronic equipment was operated stably at high temperature and that the high-heat circuit card assembly had an average high-temperature margin of 17℃ based on the allowable temperature.
#전자장비(Electronic Equipment) #3D 프린팅(3D Printing) #유한요소해석(Finite element analysis) #열 설계(Thermal design) #전산유체역학(Computational Fluid Dynamics)

목차

Abstract
1. 서론
2. 방열 설계
3. 성능 검증
3. 결론
참고문헌

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박경욱 ,  정훈 ,  정현국 외 4명 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 2022 .04
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진성은 ,  이승철 ,  김성국 외 3명 대한기계학회 논문집 A권 2023 .09
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