지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 허장욱
- 발행연도
- 2023
- 저작권
- 금오공과대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수10
이 논문의 연구 히스토리 (4)
2023
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
본 연구에서는 CFD 해석기법과 3D프린팅 덕트를 이용하여 고발열 전자장비 시스템의 방열구조를 개선하였다. 전원 공급 장치를 별도의 공간에 배치하여 회로카드조립체로 유입되는 냉각 공기 유입량을 증가시키고, 기하 형상의 3D 프린팅 덕트를 적용하여 고발열 회로카드에 냉각 공기를 집중 유입 시켰다. 이후 개선 시제품을 제작해 고온 환경에서 운용 시험을 수행한 결과, 전자장비가 고온에서 안정적으로 동작함을 확인하였으며, 고발열 회로카드는 허용온도 기준 평균 17℃의 마진을 확보하였다.
목차
제 1 장 서론 1제 2 장 방열 설계 32.1 기존 시스템 방열 성능 분석 32.1.1 해석모델 구성 32.1.2 성능 분석 72.2 방열 성능 개선 72.2.1 개선방안 수립 82.2.2 시스템 냉각 경로 개선 142.2.3 냉각공기 제어용 3D프린팅 덕트 설계 172.2.4 성능개선 결과 21제 3 장 성능 검증 233.1 3D프린팅 덕트 제작 및 구조 건전성 검증 233.2 개선 시스템 검증 26제 4 장 결 론 29제 5 장 고 찰 31
최근 본 자료
댓글(0)
0