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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
허원영 (경북대학교) 손인준 (경북대학교)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제55권 제6호
발행연도
2022.12
수록면
460 - 468 (9page)

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2022

논시안 금도금층의 조직과 경도에 미치는 Tl+ 과 Pd2+ 이온첨가의 영향
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Tl⁺ 과 Pd2+ 첨가에 의한 고경도 논시안 금도금층의 형성
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2021

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허원영 ,  손인준 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2021.12 학술대회자료

초록· 키워드

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Due to its high electrical conductivity, low contact resistance, good weldability and high corrosion resi-stance, gold is widely used in electronic components such as connectors and printed circuit boards (PCB). Gold ion salts currently used in gold plating are largely cyan-based salts and non-cyanic salts. The cya-nide bath can be used for both high and low hardness, but the non-cyanide bath can be used for low hardness plating. Potassium gold cyanide (KAu(CN)₂) as a cyanide type and sodium gold sulfite (Na₃[Au(SO)₃]₂) salt as a non-cyanide type are most widely used. Although the cyan bath has excellent performance in plating, potassium gold cyanide (KAu(CN)₂) used in the cyan bath is classified as a poison and a toxic substance and has strong toxicity, which tends to damage the positive photoresist film and make it difficult to form a straight side-wall. There is a need to supplement this. Therefore, it is intended to supplement this with an eco-friendly process using sodium sulfite sodium salt that does not contain cyan. Therefore, the main goal is to form a gold plating layer with a controllable hardness using a non-cyanide gold plating solution. In this study, the composition of a non-cyanide gold plating solution that maintains hardness even after annealing is generated through gold-palladium alloying by adding thallium, a crystal regulator among electrolysis factors affecting the structure and hardness, and changes in plating layer structure and crystallinity before and after annealing the correlation with the hardness.
#Gold #Electroplating #Gold sulfite #Thallium #Palladium

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (26)

참고문헌 신청
T. Osaka, M. Kato, J. Sato, K. Yoshizawa, T. Homma, Y. Okinaka, O. Yoshioka, Mechanism of sulfur inclusion in soft gold electrodeposited from the thiosulfate-sulfite bath, J. Electrochem. Soc, 148 (2001) C659. google schola M. Schlesinger, M. Paunovic Eds., Modern electroplating, John Wiley & Sons, New Jersy (2011). google schola F. H. Reid, W. Goldie, Gold plating technology, Electrochemical Publications Limited, New York (1974). google schola H. Watanabe, S. Hayashi, H. Honma, Microbump formation by noncyanide gold electroplating. J. Electrochem. Soc., 146 (1999), 574–579. google schola I. S. Kim, S. H. Yang, J. W. Park, Surface morphology and preferred orientation of gold bump layer formed by using Na3[Au(SO3)2], Korean J. Master. Res, 5 (1995), 673-681. google schola

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