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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Sung Kyu Lim (Georgia Institute of Technology)
저널정보
한국정보통신학회JICCE Journal of information and communication convergence engineering Journal of information and communication convergence engineering Vol.15 No.2
발행연도
2017.6
수록면
117 - 122 (6page)

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Three-dimensional integrated circuits (3D ICs), starting with memory cubes, have entered the mainstream recently. The benefits many predicted in the past are indeed delivered, including higher memory bandwidth, smaller form factor, and lower energy. However, 3D ICs have yet to find their deployment in aerospace applications. In this paper we first present key design tools and methodologies for high performance, low power, and reliable 3D ICs that mainly target terrestrial applications. Next, we discuss research needs to extend their capabilities to ensure reliable operations under the harsh space environments. We first present a design methodology that performs fine-grained partitioning of functional modules in 3D ICs for power reduction. Next, we discuss our multi-physics reliability analysis tool that identifies thermal and mechanical reliability trouble spots in the given 3D IC layouts. Our tools will help aerospace electronics designers to improve the reliability of these 3D IC components while not degrading their energy benefits.
#3D ICs #Aerospace applications #Design tools

목차

Abstract
I. INTRODUCTION
II. 3D IC TIER PARTITIONING STRATEGY
III. 3D IC MULTI-PHYSICS RELIABILITY
IV. CONCLUSION
REFERENCES

참고문헌 (7)

참고문헌 신청
P. M. Gouker, B. Tyrrell, M. Renzi, C. Chen, P. Wyatt, J. R. Ahlbin et al., “SET characterization in logic circuits fabricated in a 3DIC technology,” IEEE Transactions on Nuclear Science, vol. 58, no. 6, pp. 2555?2562, 2011. M. Jung, J. Mitra, D. Z. Pan, and S. K. Lim, “TSV stress-aware full-chip mechanical reliability analysis and optimization for 3D IC,” Communications of the ACM, vol. 57, no. 1, pp. 107?115, 2014. K. Athikulwongse, J. S. Yang, D. Z. Pan, and S. K. Lim, “Impact of mechanical stress on the full chip timing for through-silicon-viabased 3-D ICs,” IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, vol. 32, no. 6, pp. 905?917, 2013. G. Van der Plas, P. Limaye, I. Loi, A. Mercha, H. Oprins, C. Torregiani et al., “Design issues and considerations for low-Cost 3D TSV IC technology,” in Proceedings of 2010 IEEE International Solid-State Circuits Conference Digest of Technical Papers (ISSCC), San Francisco, CA, 2010. S. K. Lim, “Research needs for TSV-based 3D IC architectural floorplanning,” Journal of Information and Communication Convergence Engineering, vol. 12, no. 1, pp. 46-52, 2014.

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