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Continuous W Cu functional gradient material from pure W to W Cu layer prepared by a modified sedimentation method
Nuclear Engineering and Technology
2022 .12
다이아몬드 배열 무전해 니켈 도금층/무산소동 기판의 열전도도 특성
한국분말야금학회지
2015 .01
구리 소결 접합부의 열적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
TEM observations of the metastable nanocarbon allotropes in the initial stage of diamond growth at 300˚C during diamond hot filament CVD
Electronic Materials Letters
2023 .05
Property evaluation of Cu-based metal-hybrid material prepared by chemical reaction and pulse current activated sintering process
Journal of Ceramic Processing Research
2018 .04
고전력 반도체 모듈 적용을 위한 마이크로 입자 구리 소결 접합부의 미세조직 및 기계적 강도에 미치는 소결 접합 조건의 영향
대한용접·접합학회지
2019 .04
초미립 다이아몬드 소결체 제조 기술에 대한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
Electro-Thermal Modeling 을 이용한 GaN-on-Diamond 전력반도체 소자의 열관리
대한기계학회 춘추학술대회
2023 .04
Near-junction thermal resistance of high-power GaN-on-diamond devices
대한기계학회 춘추학술대회
2019 .05
Cu 소결 접합부의 신뢰성에 미치는 공정압력의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
Improved sinter-bonding properties of Cu particles by surface treatment using carboxylic acid
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Ag coated Cu 입자를 적용한 소결용 페이스트의 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
Thermal Deformation Analysis of Ultra Precision Diamond Turning
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
Interfacial reaction of Cu/ENIG by in-situ oxidation-reduction bonding process
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
초 고온·고압 소결 공정으로 제조된 다결정 다이아몬드 컴팩트의열충격 특성에 미치는 다이아몬드 입자 크기의 영향
한국분말야금학회지
2016 .01
고전력 GaN-on-diamond 기기의 과열점 근처 열 관리
대한기계학회 춘추학술대회
2019 .11
Ag coated Cu 분말을 이용한 Cu@Ag paste 소결특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
습식 교반 및 방전 플라즈마 소결 공정에 의한 CNT 분산Cu 복합재료 제조
한국분말야금학회지
2018 .01
전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가
대한용접·접합학회지
2022 .06
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