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학술저널
저자정보
Min Fee Tai (Universiti Teknikal Malaysia Melaka) Swee Leong Kok (Universiti Teknikal Malaysia Melaka) Swee Kah Lee (Infineon Technology) Soon Lock Goh (Infineon Technology) Kenichiroh Mukai (Atotech USA Inc.) Ken Kim (Atotech USA Inc.)
저널정보
한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제19권 제2호
발행연도
2018.4
수록면
157 - 164 (8page)
DOI
https://doi.org/10.1007/s42341-018-0014-z

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The need for EMI shielding is becoming more pronounced as it is driven by miniaturization of devices, higher bandwidthof market needs, multiple applications on the same device, and heightened safety concerns with regard to the threat ofelectromagnetism to the health of users. In this paper, we present a reliable method for thin fi lm coating on the surface of amolding compound by nickel and copper plating for EMI shielding applications. The correct adhesion promoter is carefullyselected before proceeding into the plating process. After that, the plated samples were subjected to a series of aging processesfollowing standard industrial compliance, and were found to have passed all the required criteria. The new approachhas several advantages, such as excellent distribution of three-dimensional conformal coating and ease of mass production,which ultimately lowers the cost of production.
#EMI shielding #Plating #Mold compound #Reliability #Throwing power

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Etnews / 2016 / Korea IT news google schola F. Inoue et.al / 2010 / Conformal deposition of electroless barrier and seed layers in TSV with Au nano particle catalyst google schola T. Tanaka et.al / 2015 / Electro-less barrier/seed formation in high aspect ratio via google schola S. Geetha / 2009 / EMI shielding: methods and materials-a review / J. Appl. Polym. 112(4):2073~2086 Crossref 0000 / CovaBond MR-enabling improve adhesion of electroless Cu to smooth substrate google schola

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