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저자정보
이대준 (숭실대학교) 김상령 (안전보건공단) 김상길 (안전보건공단) 강충상 (숭실대학교) 이준원 (숭실대학교)
저널정보
한국가스학회 한국가스학회지 한국가스학회지 제27권 제2호
발행연도
2023.6
수록면
79 - 85 (7page)

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최근 반도체 공정은 대기업을 중심으로 4차산업에 따른 수요 증가로 메모리 반도체에서 파운드리로의 공정변화를 모색하고 있으며 10나노(nm) 공정에서 3 나노(nm)이하 공정으로의 초미세화 공정개발과 같이 산업이 확대되고 있다. 이러한 반도체 칩을 생산하기 위해 사용되는 원료인 특수가스 및 Precursor(전구체) 등의 특성은 유독성, 자연발화성, 인화성, 부식성 물질이다. 이러한 반도체 원료들은 폐쇄시스템으로 운영이 되어 정상 중에는 누출이 되지 않으나 누출 될 경우 가스박스 내부로 확산되고 가스박스 내부에서 적절한 환기가 되지 않는 경우 가스박스 외부로 확산되어 화재, 폭발을 일으키거나 독성 물질의 누출 등 큰 사고로 이어질 수 있다. 최근 반도체 산업에서 원료가 폐쇄시스템으로부터 누출되어 가스박스 내부 및 외부로 확산되는 사고사례가 발생하고 있으나 가스박스 내부의 적정환기 시스템의 적용 이외에 적절한 예방대책을 제시한 연구사례를 찾아 볼 수 없었다. 본 연구에서는 반도체 원료 이송배관의 연결부위인 VCR 피팅에서 원료가 누출되어 가스박스 외부로 확산된 사고사례를 바탕으로 이에 대한 예방대책을 제시하고자 한다.
#leakage #VCR fitting #gas box

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. TDMAT 물질의 가스박스 외부로 확산 사고 원인 분석
Ⅲ. 사고결과 분석
Ⅳ. 예방 대책
Ⅴ. 결론 및 제언
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