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저탄소 반도체 패키징을 위한 비전도성 필름 소재 기술
대한전자공학회 학술대회
2024 .06
Analysis of Underfill Process on Micro-Pitch Flip-Chip by Epoxy Filling Rate
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .06
플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술
대한용접·접합학회지
2021 .08
비지도학습을 이용한 지능형 반도체 기술분석
한국지능시스템학회 논문지
2019 .12
광 헤이즈 필름을 부착한 플립칩 발광다이오드의 광 추출각 계산
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .04
플립러닝 수업참여도가 지속적인 참여의도에 미치는 영향: 학습자 중심 플립러닝 수준과 자기효능감의 매개효과를 중심으로
한국산학기술학회 논문지
2022 .06
플립러닝형 프로젝트 기반 학습에 대한 연구 동향 분석
한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집
2018 .07
데이터베이스 교과목에서 플립러닝 적용 사례
한국정보통신학회논문지
2016 .04
콘크리트-에폭시 파괴면 분석을 위한 이미지 분석 방법 비교
한국콘크리트학회 학술대회 논문집
2022 .11
반도체 패키징용 패턴 에폭시 몰딩 컴파운드 필름 제조기술에 관한 연구
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2022 .12
반도체재료와 캐리어필름 사이의 점착특성
한국트라이볼로지학회 학술대회
2015 .10
비대면 플립러닝 수업 방안에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2020 .12
대면적 반도체 패키징을 위한 B-Stage Epoxy molding compound 필름 패터닝 공정에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2021 .12
광 헤이즈 필름을 이용한 플립칩 발광다이오드의 광 추출효율 향상
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .11
반도체 장비 시장_거세지는 美 반도체 규제 바람, 반도체 산업 지형도 바뀌나?
전자기술
2023 .03
반도체 패키징에서 사용되는 표면 처리 공정
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
반도체용 칩 테스트 챔버 내부 유동 특성에 관한 연구
한국유체기계학회 학술대회 논문집
2019 .07
Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016 .05
플립러닝을 적용한 중학교 정보교과의 수업모형 설계
한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집
2016 .07
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