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스테인리스 강과 Ag-Cu 공정 합급간 brazing 특성에 미치는 산소의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성
전기전자재료학회논문지
2016 .01
최신의 고능률 브레이징 기술개발 동향
대한용접·접합학회지
2016 .04
Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
알루미늄의 브레이징과 원리
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce0.8Zr0.2O₂ catalysts
Environmental Engineering Research
2018 .09
Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Cu-Cu Fin 히트파이프를 이용한 열교환기 환경 및 열성능 시험
한국유체기계학회 학술대회 논문집
2024 .12
Cu기 삽입금속을 이용한 알루미늄 스틸 레이저브레이징 접합부의 미세조직 및 기계적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
Al-Si-Cu계 저융점 용가재를 사용한 열교환기용 알루미늄 브레이징에서 첨가제에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
Al-Si-Cu 계열 저융점 브레이징 합금의 접합성능 개선을 위한 나노 첨가원소 범위 선정에 관한 실험적 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가
대한용접·접합학회지
2022 .06
Characteristics of Copper Nitride Nanolayer Used in 3D Cu Bonding Interconnects
Electronic Materials Letters
2021 .09
알미늄 저융점 브레이징을 위한 Al-Si-Cu계 filler metal 주조 조직에 미치는 첨가제의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
Optimal pressure and temperature for Cu–Cu direct bonding in three-dimensional packaging of stacked integrated circuits
한국표면공학회지
2023 .06
방전 플라즈마 소결법으로 제작한 Mo-Cu 합금의 열적, 전기적 특성
전기학회논문지
2017 .11
Ar/N2 2단계 플라즈마 처리에 따른 저온 Cu-Cu 직접 접합부의 정량적 계면접착에너지 평가 및 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
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