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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
김은진 (한국생산기술연구원) 김정수 (한양대학교) 장영욱 (한양대학교) 김동현 (한국생산기술연구원)
저널정보
한국접착및계면학회 접착 및 계면 접착 및 계면 제23권 제4호
발행연도
2022.12
수록면
108 - 115 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2023

접착증진제 함량 및 구리기판 표면처리에 따른 epoxy molding compound (EMC)/금속 리드프레임의 접착특성 변화
김은진 재료화학공학과 2023.01 학위논문

2022

구리기판의 표면처리 및 접착증진제 함량에 따른 에폭시 컴포지트의 접착특성
김은진 ,  김정수 ,  장영욱 외 1명 접착 및 계면 2022.12 학술저널

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본 연구에서는 표면처리된 Cu 리드프레임과 에폭시 컴포지트의 접착강도를 향상시키기 위하 여 신규 고분자 접착증진제인 poly(itaconic acid-co-acrylamide) (IAcAAM)를 합성하였다. 이타콘산과 아 크릴아마이드를 포함하는 IAcAAM은 라디칼 수성 중합을 통해 제조되었다. IAcAAM의 구조 및 물성 은 FT-IR, 1H-NMR, GPC 및 DSC로 분석하였다. Cu 리드프레임의 표면은 고온, 알칼리, UV 오존으로 처리하였다. 표면처리 후 Cu 리드프레임의 접촉각이 감소함에 따라 Cu 리드프레임/에폭시 컴포지트의 접착강도는 증가하였다. 에폭시 혼합물에 IAcAAM을 첨가함에 따라 Cu 리드프레임/에폭시 컴포지트 의 접착강도가 증가하였다. 또한, 에폭시 혼합물에 실리카 함량이 증가할수록 Cu 리드 프레임과 에폭 시 컴포지트의 접착강도는 약간 감소하는 경향을 나타내었다.
#Adhesion promoter #Adhesive strength #Epoxy composite #Cu lead frame #Poly(itaconic acid-coacrylamide)

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