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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2024.12
- 수록면
- 2,264 - 2,271 (8page)
- DOI
- 10.5370/KIEE.2024.73.12.2264
이용수
초록· 키워드
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The Cascaded H-Bridge (CHB) converter offers advantages in reliability, power quality, and efficiency over non-modular topologies. However, variations in electrical and thermal parameters within individual cells can lead to uneven lifetimes, causing disproportionate degradation of capacitors and power semiconductors. This necessitates individual lifetime management to enhance system reliability and lower maintenance costs. Active thermal management has been explored to reduce thermal stresses and improve power semiconductor reliability, yet the reliability of DC-link capacitors is often overlooked. This paper examines the impact of different modulation schemes on the reliability of DC-link capacitors and power semiconductors in CHB converters. It then proposes an optimal modulation strategy for managing component reliability and validates it through experiments.
목차
Abstract
1. 서론
2. 전력변환장치의 신뢰성
3. 전력 반도체 소자 및 커패시터 신뢰성 향상을 위하 DWPM 전략
4. 실험결과
5. 결론
References
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