지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수3
2014
Ⅰ. 서 론 11. 연구 배경 및 필요성 12. 연구 내용 4Ⅱ. 실리콘 웨이퍼의 근적외선 영상 취득 장치 61. 근적외선 62. 실리콘 웨이퍼 근적외선 투과율 73. 근적외선 광학계 구성 94. 근적외선 영상의 품질 향상 105. 실리콘 웨이퍼의 마이크로 크랙 가공 13Ⅲ. PCA와 신경회로망을 이용한 실리콘 웨이퍼 마이크로 크랙 분류 151. 주성분분석법 151.1 주성분분석 알고리즘 151.2 주성분분석 기반 결함 분류실험 및 검토 182. 신경회로망 282.1 신경회로망 알고리즘 282.2 근적외선 영상 특징선정 322.2.1 마이크로 크랙의 크기별 특징 도출 322.2.2 마이크로 크랙의 형태별 특징 도출 372.3 신경회로망 기반 결함 분류실험 및 검토 393. 주성분분석법과 신경회로망 결합에 의한 결함 분류 실험 및 검토 47Ⅳ. 결론 51참 고 문 헌 53Abstract 57
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