K-S검정(Kolmogorov-Smirnov test)을 이용한 반도체 제조 공정에서의 불량 원인 분석 방법론 :

옥명훈

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자료유형: 학위논문

저자정보: 옥명훈 (고려대학교, 고려대학교 대학원)

지도교수: 백준걸

발행연도: 2019

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2019

K-S검정(Kolmogorov-Smirnov test)을 이용한 반도체 제조 공정에서의 불량 원인 분석 방법론

옥명훈 산업경영공학과 2019.01 학위논문

2018

K-S검정(Kolmogorov-Smirnov Test)을 응용한 반도체 제조 시스템에서의 불량 원인 분석 방법론

옥명훈 , 백준걸 대한산업공학회지 2018.04 학술저널

2017

K-S 검정(Kolmogorov-Smirnov test)을 응용한 반도체 제조 시스템에서의 불량 원인 분석 방법론

옥명훈 , 백준걸 대한산업공학회 추계학술대회 논문집 2017.11 학술대회자료

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Root Cause Analysis of the defect in Manufacturing is the most basic and important work. It is difficult to analyze the cause of defects because the semiconductor process has more than thousands of root cause factors and the data also show non-parametric characteristics with extreme outliers. However, the semiconductor field requires a cause analysis method that is easy, accurate, fast, and capable of interpreting the result so that everyone can understand it. In this study, Modified K-S test(Kolmogorov-Smirnov test), which is a nonparametric test method is applied to fail bit count data obtained from wafer test process. the proposed methodology will help semiconductor engineers analyze the cause of defects easily and intuitively.

#Root cause analysis #Wafer Test #Failbit #Outlier #Non-parametric test #K-S test

1. 서론 1
2. 데이터 설명 및 특성 6
2.1 불량 결점수 데이터 6
2.2 데이터 특성 8
3. K-S Test를 이용한 불량 원인 분석 11
3.1 Kolmogorov-Smirnov Test 11
3.2 K-S Test의 응용 및 변형 15
3.2.1 K-S Plot의 변형 15
3.2.2 수정된 K-S 통계량 제안 17
3.2.3 새로운 통계량에 대한 K-S 가설검정 20
4. 실험 결과 21
4.1 K-S Plot결과 21
4.2 성능 비교 척도 24
4.3 성능 비교 결과 27
4.4 연산 속도 비교 결과 30
5. 결론 31
참고문헌 32

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