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이용수
1. 서론
2. 데이터 설명 및 특성
3. K-S Test를 이용한 불량 원인 분석
4. 실험 결과
5. 결론
참고문헌
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2020 .11
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대한산업공학회지
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합성곱 신경망을 이용한 웨이퍼 맵 기반 불량 탐지
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프로브 검사 결점 수 데이터를 이용한 패키지 칩 품질 예측 방법론
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군수품 시험 성적서의 양품 데이터를 활용한 검사항목별 잠재적 불량 가능성 예측 방법
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기계학습 알고리즘을 이용한 반도체 테스트공정의 불량 예측
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2018 .11
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